Pengetahuan dasar tentang plating terminal konektor

1. Definisi: Elektroplating: Ini adalah semacam proses pengeksposisi logam, yang mengacu pada ion logam sederhana atau ion kompleks yang dibuang pada permukaan padat (konduktor atau semikonduktor) dengan metode elektrokimia untuk mengurangi atom logam yang melekat pada permukaan elektroda, sehingga memperoleh proses lapisan logam.

2. Tujuan Elektroplating mengubah penampilan permukaan padat dengan mengubah karakteristik permukaan padat, meningkatkan ketahanan korosi, ketahanan abrasi, meningkatkan kekerasan, dan memberikan sifat permukaan khusus seperti cahaya, listrik, magnet, dan panas.

3. Pengenalan pengetahuan elektroplating terminal Sebagian besar konektor elektronik memerlukan perawatan permukaan pada terminal, yang umumnya mengacu pada elektroplating. Ada dua alasan utama: salah satunya adalah untuk melindungi bahan dasar aed terminal dari korosi; Yang lainnya adalah untuk mengoptimalkan kinerja permukaan terminal, membangun dan memelihara antarmuka kontak antara terminal, terutama kontrol film. Dengan kata lain, itu membuatnya lebih mudah untuk mencapai kontak logam-ke-logam.

Mencegah korosi:

Sebagian besar alang-alang konektor terbuat dari paduan tembaga, dan biasanya berkarat di lingkungan layanan, seperti oksidasi, sulfida, dll. Terminal plating adalah untuk mengisolasi alang-alang dari lingkungan untuk mencegah korosi. Bahan pelapisan, tentu saja, tidak akan menimbulkan korosi, setidaknya di lingkungan aplikasi.

Optimasi permukaan:

Optimalisasi kinerja permukaan terminal dapat dicapai dengan dua cara. Salah satunya adalah desain konektor untuk membangun dan memelihara antarmuka kontak terminal yang stabil. Yang kedua adalah untuk membangun kontak logam, yang mengharuskan setiap lapisan film permukaan tidak ada atau akan rusak selama penyisipan. Tidak ada perbedaan antara dua bentuk lapisan film dan retak lapisan film, yang merupakan perbedaan antara pelapisan logam mulia dan pelapisan logam non-mulia.

Pelapisan logam mulia, seperti emas, paladium, dan paduannya, lembam dan tidak memiliki film itu sendiri. Oleh karena itu, untuk perawatan permukaan ini, kontak logam adalah "otomatis". Yang harus kita pertimbangkan adalah bagaimana menjaga permukaan terminal "mulia", bebas dari faktor eksternal seperti polusi, difusi substrat, korosi terminal, dll.

Elektroplating non-logam, terutama timah dan timah dan paduannya, menutupi lapisan film oksida, tetapi ketika dimasukkan, film oksida mudah rusak, dan area kontak logam didirikan.

(1) Noble metal terminal elektroplating Noble metal terminal electroplating mengacu pada logam mulia yang menutupi permukaan lapisan bawah, yang biasanya nikel. Ketebalan plating konektor umum: 15 ~ 50u emas, 50 ~ 100u nikel. Z yang umum digunakan elektroplating logam mulia termasuk emas, paladium dan paduannya.

Emas adalah bahan elektroplating yang ideal untuk Z, dengan sifat konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik. Bahkan, itu adalah anti-korosi di lingkungan apa pun. Karena kelebihan ini, dalam konektor untuk aplikasi yang membutuhkan keandalan tinggi, pelapisan utama adalah emas, tetapi biaya emas sangat tinggi.

Paladium juga merupakan logam mulia, tetapi dibandingkan dengan emas, ia memiliki ketahanan listrik yang tinggi, perpindahan panas rendah dan ketahanan korosi yang buruk, tetapi memiliki keuntungan dalam ketahanan gesekan. Umumnya, paduan nikel paladium (80-20) digunakan di pos terminal konektor (POST).

Item berikut perlu dipertimbangkan saat merancang pelapisan logam mulia:

a. Porositas Selama proses elektroplating, nukleat emas pada banyak noda yang terpapar di permukaan. Inti ini terus membesar dan menyebar di permukaan. Setelah Z, pulau-pulau ini (objek terisolasi) bertabrakan satu sama lain untuk benar-benar menutupi permukaan, membentuk permukaan elektroplated berpori. Porositas lapisan emas memiliki hubungan tertentu dengan ketebalan lapisan. Di bawah 15u, porositas meningkat dengan cepat, di atas 50u, porositas sangat rendah, dan tingkat penurunan yang sebenarnya dapat diabaikan. Inilah sebabnya mengapa ketebalan logam mulia elektroplated biasanya berada di kisaran 15 ~ 50u. Porositas juga terkait dengan cacat substrat, seperti inklusi, laminasi, tanda stamping, pembersihan stamping yang tidak tepat, dan pelumasan yang salah.

b. Keausan pada permukaan pelapisan terminal juga akan menyebabkan substrat terkena. Keausan atau umur permukaan elektroplatsi tergantung pada dua karakteristik perawatan permukaan: koefisien gesekan dan kekerasan. Kekerasan meningkat, koefisien gesekan menurun, dan kehidupan perawatan permukaan akan meningkat.

Elektroplating emas biasanya emas keras, yang mengandung aktivator pengerasan, di antaranya Co (kobalt) adalah agen pengerasan umum untuk Z, yang dapat meningkatkan ketahanan aus emas.

Pilihan elektroplating paladium-nikel dapat sangat meningkatkan ketahanan abrasi dan umur lapisan logam mulia. Umumnya, paduan paladium-nikel 20 ~ 30u ditutupi dengan pelapisan emas 3u, yang memiliki konduktivitas listrik yang baik dan ketahanan aus yang tinggi.

c. Lapisan bawah nikel lapisan bawah nikel adalah faktor utama yang harus dipertimbangkan untuk pelapisan logam mulia. Ini menyediakan beberapa fungsi penting untuk memastikan integritas antarmuka kontak terminal.

Melalui permukaan oksida positif, nikel menyediakan lapisan isolasi yang efektif, menghalangi substrat dan lubang kecil, sehingga mengurangi potensi korosi lubang kecil; dan menyediakan lapisan keras di bawah lapisan pelapisan logam mulia. Lapisan pendukung, sehingga meningkatkan umur lapisan. Ketebalan seperti apa yang sesuai? Semakin tebal lapisan bawah nikel, semakin rendah keausan, tetapi mengingat biaya dan kekasaran permukaan kontrol, ketebalannya umumnya 50 ~ 100u.

(2) Pelapisan logam non-logam mulia Pelapisan logam non-mulia berbeda dari logam mulia karena mereka selalu memiliki sejumlah lapisan permukaan. Karena tujuan konektor adalah untuk menyediakan dan memelihara antarmuka kontak logam, keberadaan lapisan ini harus dipertimbangkan. Secara umum, untuk elektroplating logam non-mulia, gaya maju harus cukup tinggi untuk menghancurkan film dan mempertahankan terminal Integritas antarmuka kontak. Efek scrubbing juga sangat penting untuk permukaan terminal yang mengandung lapisan film.